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工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

聯發科（2454）的4核心智慧手機晶片將在本周正式亮相，積極布局大陸市場的美商高通、博通也藉此宣布其多核智慧手機晶片的公板產品，繼高通預告明年第2季送樣4核心公板晶片後，博通昨（10）日也宣布將在明年第2季量產符合平價3G智慧手機的雙核心Android 4.2 Jelly Bean作業系統的新晶片。

全球網通晶片龍頭博通，跨入3G智慧手機晶片市場的時間較聯發科、高通晚，但博通快速採用公板設計概念提供解決方案，鴨子滑水亦可見初步成效，昨日正式宣布，將推出針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統的3G平台採用博通BCM21664T通訊處理器，同時亦搭配其公板設計。

博通強調，BCM21664T通訊處理器主要是針對入門款雙核心（HSPA+；3.5G）規格的智慧型手機晶片。該產品採用安謀 Cortex A9雙核心運算與博通自有的VideoCore多媒體處理技術，博通同時也整合其無線連結晶片組，包括Wi-Fi、Bluetooth、GPS與NFC等，博通自信性價比將在同規格產品上極具競爭力。

聯發科以公板設計在大陸市場功能手機晶片崛起，並快速成功轉換到智慧手機晶片市場，美系競爭對手高通、博通亦以此法積極搶攻大陸手機晶片市場，雖然高通目前在大陸市占率仍落後聯發科，但其公板設計的QRD系列產品正快速推出，積極經營陸系手機ODM廠，高通日前宣布其新型驍龍S4處理器的QRD8226和 QRD8626參考設計方案將在2013年第二季供樣。

另方面，博通運用其既有在網通技術領整合優勢切入，有助其公板設計產品的性價比。因此在大陸智慧手機晶片市場，聯發科除了得迎戰陸系後起之秀，這2家專利技術深厚的美系競爭對手更是價格戰上的競敵。